Acest articol va aborda tangenţial, pe scurt, informaţiile legate de asamblarea PCB. Vom introduce mai întâi piaţa EMS şi apoi vom defini o PCB subliniindu-i în acelaşi timp importanţa. De asemenea, veţi găsi informaţii despre procesul de lipire şi motivul pentru care N2 este esenţial.
Pentru a înţelege mai bine importanţa fabricării plăcii de circuite imprimate (PCB) pe piaţa serviciilor de fabricare de produse electronice (EMS) în creştere, am creat, de asemenea, o serie de articole. Acestea tratează în detaliu următoarele subiecte legate de asamblarea PCB.
Citiţi mai departe pentru a afla mai multe.
Piaţa serviciilor de fabricare de produse electronice (EMS)
Simplificând, piaţa EMS include companii care produc componente pentru producătorii de echipamente originale (OEM). OEM include companii din următoarele domenii: producţia de computere, de produse electronice, industria aerospaţială şi de apărare, serviciile medicale şi de îngrijire medicală, industria auto, producţia de semiconductoare, robotica, agricultura şi producţia de energie.
O zonă de cerere uriaşă pentru furnizorii EMS este industria vehiculelor electrice (EV). Atunci când un OEM, de exemplu un producător de automobile, utilizează o companie EMS, se poate concentra pe asamblarea şi dezvoltarea generală a maşinii. De asemenea, OEM se asigură că toate piesele se potrivesc perfect.
Desigur, PCB-urile joacă un rol important pe piaţa EMS. Vehiculele electrice, în special, depind pentru funcţionare de PCB-uri avansate, dar şi echipamentele aferente – cum ar fi staţiile de încărcare. Puteţi citi mai multe despre piaţa EMS pe pagina noastră WIKI aferentă.
Ce este PCB?
O placă de circuit imprimat sau PCB este realizată din material izolant, cum ar fi fibra de sticla sau plasticul. În plus, conţine trasee electroconductoare. Înainte de utilizare, placa este şablonată şi tăiată la dimensiune. Apoi este adăugată pastă de lipit pentru a monta componentele înainte producerea lipirii.
În mod obişnuit, piesele au fost securizate cu tehnologia de montare prin găuri (TDT), dar acum tehnologia de montare pe suprafaţă (SMT) devine regula. În timpul lipirii, N2 este utilizat datorită naturii sale inerte şi nivelurilor scăzute de oxizi. Acest lucru, printre alte beneficii, este discutat în articolul nostru aferent.
Procese de lipire pentru fabricarea plăcii de circuite imprimate
Există trei metode utilizate în mod obişnuit pentru lipire. Acestea sunt lipirea în baie cu val, lipirea prin recristalizare şi lipirea selectivă. Atunci când se discută asamblarea PCB, lipirea în baie cu val şi lipirea prin recristalizare sunt tipurile utilizate mai des. Procesul adecvat va depinde de utilizarea THT sau SMT. Lipirea în baie cu val este utilizată în cea mai mare parte pentru THT, în timp ce lipirea prin recristalizare se potriveşte cel mai bine pentru SMT.
Atunci când se compară lipirea în baie cu val cu cea prin recristalizare, este important să înţelegem că recristalizarea implică un proces de întărire într-un cuptor la aproximativ 250 C. Acest lucru se datorează faptului că aliajul de lipit trebuie să fie solidificat după ce este aplicat. Cu lipirea în baie cu val, placa este trecută peste o baie de aliaj de lipit pentru a asigura fixa componentele metalice.
Este demn de menţionat faptul că lipirea selectivă poate fi, de asemenea, utilizată pentru o PCB cu TT. Acest lucru se datorează faptului că această metodă este similară cu lipirea în baie cu val. Acestea fiind spuse, este mai puţin economică şi mai puţin rapidă decât lipirea în baie cu val. Lipirea selectivă este mai precisă şi permite o umezire mai bună. În esenţă, oferă beneficiile lipirii manuale printr-un proces automatizat şi este necesară pentru PCB-urile cu TT.
Ţinând seama de informaţiile de mai sus, merită subliniat faptul că SMT devine tipul preferat datorită avantajelor sale. Acestea includ capacitatea de a proiecta PCB-uri mai compacte cu circuite mai scurte. Acesta din urmă permit conexiuni mai rapide. Diferenţele dintre TDT şi SMT sunt tratate în amănunt aici.
Azotul este esenţial pentru procesul de asamblare a PCB
N2 este preferat pentru asamblarea PCB datorită conţinutului său scăzut de oxizi şi proprietăţilor sale de umezire. Acestea din urmă asigură un flux de aliaj de lipit mai lin şi legături mai puternice cu plăcuţele PCB şi conductorii componentelor. Cu acesta, veţi dori să vă asiguraţi că potriviţi fluxul adecvat cu tipul de lipire. N2 produce, de asemenea, mai puţină crustă aderentă solidificată.
De ce generarea de N2 la faţa locului
Există două modalităţi principale de a obţine N2: Puteţi utiliza generarea la faţa locului sau puteţi utiliza un serviciu de livrare. Cu un generator de azot, veţi avea întotdeauna gaz disponibil oricând este necesar. În plus, reduce emisiile de carbon, deoarece nu este necesar transportul.
Citiţi mai multe despre generarea de azot la locaţie pentru beneficiile asupra asamblării PCB
În timp ce există costuri iniţiale implicate de un sistem de generare de azot, inclusiv achiziţionarea compresorului de aer, a generatorului în sine, a echipamentelor de tratare a aerului (uscătoare şi filtre) şi a mijloacelor de stocare a aerului şi N2 2, acestea se recuperează. Există, de asemenea, generatoare de N2 care conţin tot ce aveţi nevoie pentru a demara producția.
Atunci când investiţi într-un compresor de aer pentru asamblarea PCB, este posibil să utilizaţi echipamente cu injecţie de ulei. Acest lucru se datorează faptului că echipamentul adecvat de tratare a aerului poate îmbunătăţi calitatea aerului la un nivel suficient pentru companiile mici şi mijlocii care produc PCB. Pentru lipire, veţi dori, de asemenea, să căutaţi un generator cu tehnologie de adsorbţie la presiune oscilantă (PSA), care poate oferi puritatea adecvată (până la o puritate foarte ridicată), adaptată procesului dumneavoastră.
Doriţi să aflaţi mai multe despre generarea de azot?
Citiţi mai multe despre generarea de azot în eBook-ul nostru:
Suntem aici pentru a oferi ajutor
Doriţi asistenţă suplimentară? Faceţi clic pe butonul de mai jos şi unul dintre experţii noştri vă va contacta în scurt timp.
