Avantajele generării de azot la faţa locului pentru asamblarea PCB

Când discutaţi despre lipire în industria plăcilor de circuite imprimate (PCB), este important să luaţi în considerare aprovizionarea cu N₂. Acest lucru este determinat de faptul că asamblarea PCB necesită azot (N₂) pentru lipirea în baie cu val, lipirea prin recristalizare şi lipirea selectivă. Puteţi găsi mai multe informaţii despre aceste metode în articolul nostru aferent aici.

De asemenea, merită menţionate PCB-urile de pe piaţa serviciilor de fabricare de produse electronice (EMS). Mai simplu spus, o companie EMS produce componente electronice, inclusiv PCB-uri pentru producătorii de echipamente originale (OEM). Companiile OEM sunt cele cu care consumatorii şi clienţii B2B interacţionează atunci când achiziţionează un produs complet.

Motivul pentru care aceste două aspecte sunt relevante este că atât tipurile de lipit, cât şi producătorii de echipamente originale au propriile cerinţe în materie de N₂. Cel mai bun mod de a vă controla aprovizionarea este acela al generării de N₂ la faţa locului.

O metodă obişnuită de obţinere a N₂ este prin livrări. Totuşi, această opţiune poate fi costisitoare, complicată şi poate presupune taxe de mediu. Aceasta implică taxe de închiriere pentru buteliile de N₂, precum şi cheltuieli de transport şi, desigur, costul N₂ de înaltă puritate. Transportul acestor livrări generează, de asemenea, CO_2.

Pe de altă parte, generatoarele de azot de înaltă eficienţă pot consuma mai puţină energie decât un furnizor extern. Acest lucru se datorează faptului că poate fi nevoie de multă energie pentru a produce N2 de cea mai înaltă puritate. Când aţi terminat lucrul în unitatea dumneavoastră, generaţi doar cantitatea de N2 de care aveţi nevoie, la puritatea de care aveţi nevoie, eliminând consumul de energie irosit. Acestea fiind spuse, un metru cub de N2 livrat este mai scump decât atunci când îl generaţi singuri.

Aceste economii de generare a gazelor compensează rapid costurile de investiţie ale unui sistem de generare la faţa locului. Acesta constă de obicei într-un compresor de aer, un generator N2, un echipament de tratare a aerului şi un sistem de stocare a aerului şi a N2. Pentru companiile mici şi mijlocii care produc PCB, este posibil să utilizaţi un compresor de aer cu injecţie de ulei cu combinaţia potrivită de uscătoare şi filtre de calitate. Acest lucru poate reduce, de asemenea, costurile investiţiei.

Atunci când se iau în considerare toate aceste aspecte, generarea de azot la faţa locului este, în general, o opţiune mai bună. Nu va mai trebui să vă ocupaţi de logistica livrării şi să depindeţi de constrângerile furnizorilor externi. Pe când investiţia într-un generator de azot vine cu un cost iniţial, acesta se va recupera rapid cu un cost mult mai mic pe unitatea de gaz. În plus, veţi avea controlul total asupra aprovizionării cu N2.

Întrucât lipirea necesită N₂ disponibil imediat, generarea propriului dumneavoastră N₂ garantează îndeplinirea cerinţelor. Acest lucru se transferă în reputaţia afacerii dumneavoastră, care este deosebit de importantă ca și companie EMS, aşa cum s-a menţionat mai sus. Deoarece piaţa este competitivă, veţi dori să rămâneţi în relaţii bune cu producătorii de echipamente originale.

N₂ este preferat în locul aerului (oxigen) la asamblarea PCB. Acest lucru se datorează proprietăţilor sale inerte, precum şi nivelurilor scăzute de oxid. Acestea din urmă pot afecta negativ calitatea lipirii, afectând comunicarea dintre componente. De asemenea, doriţi să minimizaţi căldura generată atunci când lucraţi cu componente electronice.

Sub aspectele de mai sus, N₂ cauzează mai puţină crustă aderentă solidificată, care este cositor oxidat. Acesta este considerat deşeu în procesul de fabricare a PCB-urilor şi, prin urmare, trebuie evitat. N₂ conduce, de asemenea, la flux maxim pentru aliajul de lipit – datorită capacităţii sale de a menţine lipirea umedă. Nu doriţi să se usuce.

După cum se menţionează în introducere, există trei metode utilizate pentru lipire. Cea pe care o utilizaţi va depinde de utilizarea tehnologiei de montare prin găuri (TT) sau a tehnologiei de montare pe suprafaţă (SMT) la fabricarea PCB. Lipirea în baie cu val şi lipirea selectivă sunt utilizate pentru TT, iar lipirea prin cristalizare este utilizată pentru SMT.

Cu toate aceste metode, doriţi cel mai bun aliaj de lipit posibil pentru a vă asigura că componentele sunt fixate în mod corespunzător de prima dată. Ultimul lucru care merită menţionat este că oxigenul poate fi coroziv atât pentru aliajul de lipit, cât şi pentru vârful de lipit. Acesta este motivul pentru care producătorii de echipamente originale au cerinţe stricte în ceea ce priveşte N₂.

Sperăm că acest articol este util pentru a înţelege mai bine motivul pentru care generarea de N₂ la faţa locului este cea mai bună alegere pentru asamblarea PCB. Nu există nici o alternativă atunci când se produc componente electronice pentru un OEM. Neutilizarea de N₂ adecvat poate compromite integritatea produselor dumneavoastră.

Dacă doriţi mai multe informaţii despre subiectele pe care le-am abordat, vă vom ajuta cu plăcere. Echipa noastră vă poate ajuta să specificaţi sistemul adecvat de generare a azotului pentru unitatea dumneavoastră şi care dintre soluţiile noastre ar funcţiona cel mai bine pentru dumneavoastră. 

Citiţi mai multe despre generarea de azot în eBook-ul nostru: