De ce azotul este esenţial pentru asamblarea PCB

Indiferent dacă utilizaţi lipierea prin recristalizare, în baie cu val sau selectivă pentru fabricarea plăcii de circuite imprimate (PCB), veţi avea nevoie de azot disponibil imediat (N₂). Acest lucru se datorează conţinutului său scăzut de oxid, ceea ce ajută fluxul de lipire. De asemenea, generează căldură scăzută şi produce o cantitate minimă de crustă aderentă solidificată. Aceste beneficii pentru asamblarea PCB, printre altele, sunt tratate mai jos.

Înainte de a considera N₂ pentru asamblarea PCB, merită, de asemenea, să discutăm de ce PCB-urile sunt atât de importante. Acestea sunt o parte esenţială a pieţei serviciilor de fabricare de produse electronice (EMS). Companiile EMS produc PCB-uri şi produse complete care conţin PCB-uri pentru producătorii de echipamente originale (OEM). Puteţi afla mai multe despre acest lucru în articolul nostru legat de pe piaţa EMS.

Citiţi în continuare pentru a afla mai multe despre motivul pentru care N₂ este esenţial pentru asamblarea PCB, începând cu o scurtă introducere privind procesul de lipire. De asemenea, abordăm generarea de azot la faţa locului.

O persoană utilizează o maşină pentru a tăia o placă de circuite

Procese de lipire

Procesul adecvat de lipire va depinde de utilizarea tehnologiei de montare prin găuri (TDT) sau a tehnologiei de montare pe suprafaţă (SMT). După cum vă puteţi imagina, TT implică găuri pentru a fixa componentele, în timp ce SMT utilizează un tip specific de adeziv cunoscut ca adeziv SMT (sau adeziv roşu), în special în timpul lipirii în baie cu val sau al lipirii prin recristalizare pe ambele feţe. Acest tip de adeziv ajută la menţinerea componentelor în poziţie înainte de procesul de lipire, împiedicând deplasarea sau căderea acestora.

Lipirea în baie cu val şi lipirea selectivă sunt utilizate pentru TT, în timp ce lipirea prin recristalizare este implementată pe PCB-uri cu SMT. Acest lucru se datorează faptului că lipirea în baie cu val şi lipirea selectivă presupun trecerea peste aliajul de lipit. Pe de altă parte, lipirea refluxului implică o pastă care este călită ulterior într-un cuptor în jurul valorii de 250 C.

De asemenea, merită subliniat faptul că lipirea în baie cu val este mai frecvent utilizată datorită abordării sale economice. Indiferent de tipul de lipire utilizat, veţi dori N_2l disponibil imediat pentru lipire. Acest lucru este explicat în secţiunea următoare.

Beneficiile N₂ pentru asamblarea PCB

Motivul pentru care N₂ este utilizat în fabricarea PCB se datorează proprietăţilor sale inerte. Dacă ar fi folosit aer comprimat, lipirea ar reacţiona la oxigenul din acesta, cauzând formarea unui strat de oxid. Acest lucru ar genera scurtcircuite şi probleme de calitate şi poate duce la coroziune.

Astfel, este important să aveţi fluxul corect. Veţi dori să dimensionaţi generatorul de N₂ în conformitate cu specificaţiile, pe baza tipului de lipire. De exemplu, lipirea prin recristalizare necesită un debit mai mare decât cea selectivă.

În plus faţă de ceea ce s-a spus deja, există şi alte beneficii ale utilizării N₂:

Formarea mai redusă de oxid în raport cu oxigenul

Oxidul aflat în oxigen poate usca aliajul de lipit. Deoarece N₂ este sărac în oxizi, este preferat pentru lipire. Acestea fiind spuse, oxizii de la suprafaţă trebuie îndepărtaţi cu fluxuri înainte de lipire.Un flux este un lichid clar care se aplică pe zonele gata să fie lipite. După cum s-a menţionat mai sus, fluxul este folosit pentru a rupe stratul de oxid. De asemenea, atunci când fluxul se evaporă, rămân reziduuri. Cel mai bine este să utilizaţi cât mai puţin flux posibil. N₂ ajută la evitarea oricăror probleme de contact rezultate.

Flux de lipire mai bun

Tensiunea superficială scăzută este importantă pentru controlul fluxului de lipire. Acest lucru permite aliajului de lipit să ajungă exact acolo unde este necesar. N₂ permite un flux de lipire mai bun decât aerul comprimat şi este deosebit de util pentru PCB-urile dense cu componente apropiate între ele. De asemenea, evită cât mai mult posibil reprelucrarea.

Mai puţină crustă aderentă solidificată

Crusta aderentă solidificată este cositor oxidat şi este considerată deşeu în procesul de asamblare a PCB. Prin urmare, cu cât este produsă mai puţină crustă aderentă solidificată în timpul fabricării, cu atât este mai bine. Acest lucru se datorează reducerii necesarului de întreţinere. N₂ este important pentru eliminarea unor astfel de probleme.

Generaţi propria dumneavoastră sursă de N₂ pentru asamblarea PCB de înaltă calitate

Este obişnuit pentru companiile EMS să primească N₂ prin servicii de livrare. Acestea fiind spuse, este mai rentabil să utilizaţi generarea de azot la faţa locului. Acest lucru se datorează faptului că generarea propriei dumneavoastră rezerve evită necesitatea logisticii de livrare şi a costurilor asociate. În plus, veţi reduce emisiile de transport. De asemenea, vă permite să menţineţi consecvenţa calităţii.

Producerea azotului necesită, de obicei, un compresor de aer, un generator de azot, echipamente de tratare a aerului, cum ar fi uscătoare şi filtre, precum şi mijloace de depozitare a aerului şi a N₂. Când vine vorba de uscătoare şi filtre, cele necesare depind de aplicaţie.

Pentru companiile mici şi mijlocii care asamblează PCB-uri, utilizarea unui compresor de aer cu injecţie de ulei este posibilă cu echipamentul adecvat de tratare a aerului. În plus, utilizarea unui generator la faţa locului cu tehnologie de adsorbţie la presiune oscilantă (PSA) va produce N₂ de înaltă puritate de care are nevoie procesul de lipire.

Aflaţi mai multe despre generarea de azot la faţa locului

Suntem aici pentru a oferi ajutor

Sperăm că acest articol explică importanţa N₂ pentru asamblarea PCB. Dacă doriţi mai multe informaţii despre oricare dintre subiectele discutate, nu ezitaţi să ne contactaţi. Echipa noastră vă poate indica cu plăcere direcţia corectă, inclusiv soluţiile noastre de generare a azotului la faţa locului.

Doriţi să aflaţi mai multe despre generarea de azot?

Citiţi mai multe despre generarea de azot în eBook-ul nostru:

Mai multe despre asamblarea şi lipirea PCB

Electronic microchips and printed circuit boards in a manufacturing workshop: Suitable for advertising electronic components, electronics manufacturing, and robotics. The background can feature an image of electronic microchips and printed circuit boards in a manufacturing workshop --ar 3:2 Job ID: ccf6dc8f-31b4-4fdf-a2ff-1d7c4bc92020

Asamblare şi lipire plăci PCB

Aflaţi mai multe despre importanţa fabricării plăcii de circuite imprimate (PCB) pe piaţa de fabricare a produselor electronice (EMS) în creştere.

Avantajele generării de azot la faţa locului pentru asamblarea PCB

Asamblarea PCB necesită N2 pentru lipire. Prin urmare, este important să utilizaţi un generator de N2 la faţa locului pentru o aprovizionare constantă.

blue printed circuit board. background or texture

Azot vs aer (oxigen) la ansamblarea PCB

Explicăm motivele pentru care nu se utilizează aer (oxigen) în mod specific la asamblarea PCB şi de ce azotul este mai bun pentru această aplicaţie.

Descoperiţi generatoarele noastre de azot

NGM⁺ 7-70 nitrogen generator

Maximizing the robustness and simplicity of membrane technology, the NGM⁺ is a compact, quiet and dependable nitrogen generator. Thanks to its exceptionally low air and energy consumption, it also offers the lowest cost of ownership on the market today.

Generator de azot NGMs 1-3

Dacă sunteţi în căutarea unei soluţii de generare a azotului eficiente din punct de vedere al costurilor, în propria locație, care să îndeplinească cerinţele dvs. privind un debit redus de azot, NGMs va fi alegerea dvs. preferată. Acest generator de azot plug-and-play cu membrană este compact, fiabil şi necesită un volum extrem de redus de mentenanță.

Generator de azot NGP cu adsorbţie

Generatoarele noastre de azot industriale cu tehnologie PSA. Producţie fiabilă şi ieftină de azot la faţa locului. Puritate: 95-99,999% Debit: 2-2650 Nm³/h

Generator de azot NGP⁺ cu adsorbţie la presiune oscilantă

Generatorul nostru premium de azot cu tehnologie PSA (adsorbţie la presiune oscilantă). Producţie de azot complet automată la faţa locului, la cel mai scăzut cost total, datorită unei eficienţe energetice absolute. Puritate: 95 – 99,999% Debit: 2 – 2870 Nm³/h

Generator azot de înaltă presiune

Sistemul de generare a azotului, gata pentru utilizare imediată, care vă va oferi independenţa aprovizionării cu gaz şi economii de costuri.

Generator de azot cu adsorbţie şi presiune oscilantă NGPs

NGPs 2-9. Cel mai mic generator cu adsorbţie şi presiune oscilantă asigură o sursă de azot economică, flexibilă şi fiabilă, cu o puritate de până la 99,999%. - Nm³/h: 20°C – 1 bar(a) – 0% RH - Scfm: 68°F – 14,5 psi(a) – 0% RH

Mai multe despre azot

Procesul de tăiere cu laser și gazele de asistare

Descoperiți beneficiile utilizării azotului în tăierea cu laser și modul în care funcționează.

Generare de azot la punctul de lucru

Dacă procesele dvs. profesionale necesită azot, generarea de azot la faţa locului ar putea fi soluţia ideală.

an illustration about compressed air in the atlas copco air wiki.

Cum funcţionează un generator de azot

Generarea azotului propriu în cadrul companiei prezintă multe beneficii. Dar cum funcţionează generatoarele de azot şi cum vă ajută acestea afacerea?

Generarea azotului folosind tehnologia membranelor

Azotul poate fi generat la fața locului cu generatoare cu membrană. Acestea se bazează pe un principiu de lucru foarte simplu. Aflați mai multe.

Cum se produce azot cu tehnologia membranei și cum funcționează?

Un generator de azot cu membrană ajută companiile să producă propriul gaz de azot. Dar cum funcționează tehnologia membranei? Descoperiți tehnologia și beneficiile acesteia aici în acest articol.