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Uso de nitrógeno en la soldadura de componentes electrónicos

26 de junio de 2024

En este artículo explicaremos:

  1. Qué es la soldadura de componentes electrónicos
  2. Qué tipos de soldadura se utilizan en las PCB (Placas de Circuito Impreso)
  3. Cuál es el uso del nitrógeno en la soldadura de componentes electrónicos
  4. Cómo conseguir un suministro de nitrógeno de calidad
Uso de nitrógeno en la soldadura de componentes electrónicos

Uso de nitrógeno en la soldadura de componentes electrónicos

1. ¿Qué es la soldadura de componentes electrónicos?

La soldadura de componentes electrónicos es un proceso que sirve para unir materiales, normalmente metálicos, para ello se utiliza un material conductor con un bajo punto de fusión.

 

La soldadura, al fundirse y fluir en la unión de las piezas, une los componentes electrónicos entre sí.

 

La soldadura se utiliza en la producción de placas electrónicas donde se necesitan uniones precisas de distintos componentes electrónicos (condensadores, resistencias, …) a las placas de circuito.

2. ¿Qué tipos de soldadura se utilizan en las PCB (Placas de Circuito Impreso)?

En las PCB (Placas de Circuito Impreso) encontramos tres métodos de soldadura: Soldadura por ola, soldadura selectiva y soldadura por reflujo.

1) Soldadura por ola

La soldadura por ola es un método de soldadura para soldar en grandes cantidades, en el que se utiliza un tanque con gran cantidad de soldadura fundida.

 

Los componentes electrónicos se insertan en la placa de circuito impreso o sobre ella y la placa pasa por un baño de soldadura.

 

En el centro del baño se crea una onda que toca con precisión la parte inferior de la placa al pasar.

 

El material de soldadura se adhiere al metal creando uniones eléctricas de gran calidad.

2) Soldadura selectiva

Este método presenta los mismos principios que la soldadura por ola pero a menor escala.

 

Un lápiz soldador rocía material de soldadura en la parte inferior de la placa de circuito impreso siguiendo un patrón predeterminado. Lo que ayuda a ser más preciso a la hora de aplicar la soldadura a la placa.

3) Soldadura por reflujo

Este proceso es diferente a los anteriores. En este método inicialmente se aplica una pasta de soldadura a las áreas relevantes de la placa, uniéndolas temporalmente a los distintos componentes electrónicos.

 

Luego la placa pasa a un horno donde se funden la soldadura y se unen permanentemente los componentes.

 

Este método se utiliza para dispositivos pequeños como teléfonos.

3. ¿Cuál es el uso del nitrógeno en la soldadura de componentes electrónicos?

El nitrógeno juega un papel fundamental en la soldadura de componentes electrónicos.

 

El oxígeno presente en el aire, en combinación con el calor al que son sometidos los metales crean una atmósfera donde la oxidación es inevitable, llegando a provocar la oxidación del material de soldadura, lo que dará lugar a cortocircuitos, conexiones interrumpidas,…

 

El uso del nitrógeno, durante el proceso de soldadura, eliminará el oxígeno presente, evitando la corrosión y garantizando uniones duraderas.

4. ¿Cómo conseguir un suministro de nitrógeno de calidad?

La forma más eficiente y sostenible de tener un suministro de nitrógeno de calidad para su uso en los diferentes métodos de soldadura de componentes electrónicos, es mediante la generación de nitrógeno in-situ

¿Cuál es la diferencia entre pureza y calidad del gas industrial?

La pureza se refiere a la concentración de un gas. La calidad del gas industrial se refiere a la presencia de contaminantes, más concretamente: polvo, aceite y agua. En pocas palabras, la pureza se refiere al tipo de gas, mientras que la calidad refleja su limpieza.

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