Brug af nitrogen i stedet for oxygen til PCB-montering har mange fordele, herunder mindre oxid og dets inaktive egenskaber samt minimal generering af varme og zinkgrød. I denne artikel forklarer vi årsagerne til ikke at bruge luft (og den oxygen, den indeholder) specifikt.
Du vil få mere at vide om årsagerne til at vælge nitrogen frem for luft til reflow-, bølge- og selektiv lodning, som bruges i printkortproduktion (PCB). Den rigtige type, du bruger, afhænger således af, om PCB-produktion anvender hulmonteret teknologi (THT) eller overflademonteret teknologi (SMT). Du kan få mere at vide om forskellene mellem de to i denne artikel.
Lad os nu se, hvordan oxygen fører til korrosion ved PCB-montering, efterfulgt af mere om, hvorfor nitrogen anvendes. Vi vil også kort diskutere fordelene ved nitrogenproduktion på stedet. Du finder relaterede oplysninger nedenfor.
Undgå korrosion ved PCB-montering
Da printkort er en integreret del af produktionen af elektronik til det voksende marked for elektronikproduktionstjenester (EMS), er det vigtigt at følge bedste praksis. Dette omfatter ikke at bruge trykluft til lodning, da den indeholder oxygen, som igen indeholder oxider. Oxidering kan føre til zinkgrød.
Zinkgrød er forurenet materiale, der kan dannes under loddeprocessen. Zinkgrød kan nedbryde kommunikationen mellem komponenter på et printkort. Derudover kan svækkede lodninger skyldes zinkgrød. Dette er en af mange grunde til, at det er vigtigt at undgå tilstedeværelsen af oxygen.
Et andet punkt, der er værd at nævne, er, at oxider kan påvirke loddespidsernes integritet og dermed påvirke produktionskvaliteten negativt. Efterhånden som EMS-branchen bliver mere konkurrencepræget, ønsker du ikke at skade din virksomheds omdømme.
Hvorfor nitrogen anvendes
Som nævnt ovenfor er printkort en del af EMS-markedet. EMS-virksomheder udvikler således produkter til OEM'er (originaludstyrsproducenter). Det er virksomheder, der sikrer, at alle komponenter passer perfekt til et slutprodukt, og håndterer den samlede montering. Som et eksempel betragtes et elbilmærke (EV) som en OEM.
Med overvejelser i denne henseende ønsker EMS-virksomheder at sikre de bedste monteringsbetingelser. Nitrogen giver mulighed for dette af følgende årsager.
- Forbedrer fugtning ved reflow- og bølgelodning
- Reducerer antallet af samlede loddedefekter ved reflow- og bølgelodning
- Reducerer ejeromkostningerne ved reflow- og bølgelodning
- Bredere procesvindue
- Øger produktiviteten
Du bemærker muligvis, at vi nævner reflow- og bølgelodning. Disse bruges ofte til hhv. SMT og THT. Selektiv lodning svarer således til bølgelodning og bruges også til THT. De vigtigste forskelle mellem reflow og bølge/selektiv er, at reflow involverer hærdning af loddemidlet. Bølge- og selektiv lodning involverer et printkort, der passerer hen over lodningen.
Da disse processer kræver optimale forhold, skal loddetinnet være vådt for at forlænge flusmiddelaktiviteten. Dette fører til færre defekter og bedre sammenføjningskvalitet. Da nitrogen producerer mindre zinkgrød, betyder det også, at der er behov for mindre omarbejde – hvilket medfører lavere omkostninger. Du får sandsynligvis gjort tingene rigtigt første gang med nitrogen af høj kvalitet.
Printkort af høj kvalitet med nitrogenproduktion på stedet
Den bedste måde at styre nitrogenforsyningen på er ved nitrogenproduktion på stedet. Det giver dig mulighed for at frembringe de nødvendige betingelser for produktion som flow og renhed, og du har altid let tilgængelig gas.
Desuden vil den være mere omkostningseffektiv, da du ikke behøver at sørge for levering med lastbiler, og du får den mest velegnede renhed til din egen proces, hvilket resulterer i lavere gasomkostninger.
Det kan være en god idé at overveje en generator, der anvender PSA-teknologi (tryksvingsadsorption) for at opnå optimal ydeevne.
Vil du vide mere om nitrogenproduktion?
Læs mere om nitrogenproduktion i vores e-bog:
Vi er her for at hjælpe
Ønsker du yderligere info? Klik på knappen nedenfor, så kontakter en af vores eksperter dig snarest.
