Los sistemas de dispensado cobran cada vez más importancia en la fabricación moderna
Los sistemas de medición para el dispensado, sellado y encapsulado de adhesivos forman parte de las industrias de fabricación modernas. Han adquirido una importancia significativa en la fabricación debido a su capacidad para mejorar la precisión, la eficiencia y la fiabilidad de los procesos de producción. A medida que las industrias se esfuerzan por lograr una mayor calidad y rendimiento, estas tecnologías ofrecen soluciones para la aplicación precisa de adhesivos, selladores y materiales de encapsulado, lo que garantiza resultados uniformes y reduce los residuos.
Iguales pero diferentes: los sistemas de dispensado y medición son increíblemente diversos, a pesar de la percepción común de que simplemente transportan materiales del punto A al punto B. Estos sistemas varían enormemente en su diseño, funcionalidad y aplicación, y se adaptan para satisfacer las necesidades específicas del sector. Desde la unión adhesiva y el dispensado de alta precisión en el sector de la electrónica hasta el sellado robusto en la fabricación de automóviles, cada sistema está diseñado para manejar materiales y condiciones únicos, garantizando un rendimiento y una eficiencia óptimos. Esta diversidad pone de relieve el papel fundamental que desempeñan estas tecnologías en la fabricación moderna, adaptándose a las demandas en constante evolución de los distintos sectores.
Solución de encapsulado de espuma
Las soluciones de encapsulado de espuma autoelevable 2K son cada vez más importantes debido a las nuevas tendencias de materiales destinadas a evitar la propagación térmica, por ejemplo, de las baterías de vehículos eléctricos con celdas de batería cilíndricas. Este paso del proceso está adquiriendo importancia en la producción para los fabricantes de equipos originales, las gigafábricas y la industria en general.
La necesidad de estos nuevos materiales surge de los últimos requisitos en la producción de baterías, incluidos la rentabilidad, el aumento de la capacidad, el aislamiento eléctrico, el cumplimiento de la normativa y la seguridad de los pasajeros. Si bien el encapsulado de espuma autoelevable 2K ofrece una solución prometedora, también presenta problemas como la complejidad del proceso de curado químico 2K, la baja viscosidad y la necesidad de una aplicación y dispensado de alto caudal.
Revestimiento dieléctrico
El revestimiento dieléctrico se aplica a las baterías principalmente para mejorar su seguridad y rendimiento. Al proporcionar aislamiento eléctrico, evita cortocircuitos aislando los componentes entre sí. Este aislamiento también protege la batería de factores medioambientales como la humedad, la sal, los ácidos y otros elementos corrosivos, que pueden degradarla con el tiempo.
El revestimiento dieléctrico se puede aplicar de varias formas, entre ellas utilizando una película de PET o pulverizando el material directamente sobre los componentes para garantizar la resistencia dieléctrica. Al considerar los métodos de dispensado, hay que tener en cuenta algunos problemas como las aplicaciones con bordes afilados, los aerosoles y el exceso de pulverización, además de garantizar el grosor exacto de la aplicación.
Aplicación en paralelo
El dispensado en paralelo es un proceso de aplicación muy eficiente que beneficia considerablemente a los entornos de producción modernos, especialmente en la fabricación de baterías.
Este método implica el uso de un único sistema para aplicar varios cordones y patrones simultáneamente, lo que reduce drásticamente los tiempos de ciclo. Al dispensar los materiales en paralelo, los fabricantes pueden manejar diversas geometrías de piezas y mantener unas tolerancias elevadas de forma más eficaz. Este método no solo acelera el proceso de producción, sino que también minimiza la cantidad de equipos necesarios, lo que se traduce en un ahorro de costes y un funcionamiento más optimizado.
Tecnología de doble acción
La tecnología de doble acción funciona combinando las ventajas de los medidores simples y en tándem en un único sistema de medición. Este enfoque innovador permite el llenado y la aplicación simultáneos de materiales, lo que mejora significativamente la eficiencia.
La tecnología cuenta con un cambio rápido de cámara que se produce en un intervalo de un segundo. Este cambio rápido garantiza un tiempo de parada mínimo y mantiene una alta precisión durante el proceso de dispensado. El sistema de doble acción es escalable y se puede adaptar a diversas aplicaciones de dispensado en distintos sectores, lo que proporciona una solución versátil y fiable para satisfacer las necesidades de fabricación modernas.
Sector de la automoción
Industria electrónica
Fabricación moderna
Sellado
En el ámbito del dispensado y el encapsulado, el sellado implica la aplicación de juntas líquidas a componentes como carcasas o unidades de control electrónico para que actúen como barreras contra los factores externos y agentes de unión. Se utiliza en el sector de la automoción para la protección contra la corrosión y con fines cosméticos.
Unión adhesiva
La unión adhesiva implica el uso de adhesivos especializados para unir componentes, lo que proporciona conexiones resistentes y duraderas que mejoran la integridad estructural y el rendimiento en diversas industrias.
Encapsulado
El encapsulado implica el llenado de un espacio designado con materiales autonivelantes de baja viscosidad para proteger los componentes de daños externos, camuflaje o riesgos de incendio, utilizando compuestos como PU 1K o 2K, resina epoxi y silicona adaptados para aplicaciones específicas. Este método se utiliza con frecuencia en el sector de la electrónica para mejorar la durabilidad y el rendimiento.
Gestión térmica y disipación del calor
La gestión térmica y la disipación del calor implican el uso de materiales y técnicas para transferir y disipar el calor de los componentes de forma eficaz, lo que garantiza un rendimiento óptimo y evita el sobrecalentamiento en diversos sectores.
Aislamiento
El aislamiento consiste en encapsular los componentes electrónicos con resinas de moldeo para protegerlos de los factores externos y mejorar sus propiedades. El encapsulado al vacío es esencial para garantizar una aplicación sin burbujas y proteger los componentes muy cargados, como transformadores y condensadores, del calor, la humedad, las vibraciones o la suciedad.
Encapsulación
El sellado en la tecnología de dispensado y encapsulado consiste en recubrir las superficies electrónicas sensibles con una fina capa de resina de moldeo o barniz protector para protegerlas de los factores medioambientales y la corrosión, prolongando así la vida útil y la fiabilidad operativa de los componentes.
