10 Schritte hin zu einer umweltfreundlichen und effizienteren Produktion

CO2-Reduzierung für eine umweltfreundliche Produktion – alles, was Sie wissen müssen
10 Schritte hin zu einer umweltfreundlichen Produktion mit Druckluft

Alles, was Sie über Ihren pneumatischen Förderprozess wissen müssen

Entdecken Sie, wie Sie einen effizienteren pneumatischen Förderprozess schaffen können.
3D images of blowers in cement plant
Schließen
Nahaufnahme einer Computerplatine mit detaillierten Darstellungen der komplizierten Leiterbahnen und Komponenten.

Stickstoff im Vergleich zu Luft (Sauerstoff) bei der Leiterplattenmontage

Bei der Leiterplattenmontage hat der Einsatz von Stickstoff anstelle von Sauerstoff viele Vorteile, einschließlich des geringen Oxidgehalts und seiner inerten Eigenschaften sowie der minimalen Wärme- und Tropfenbildung. In diesem Artikel erläutern wir die Gründe, warum keine Luft (und der darin enthaltene Sauerstoff) verwendet werden sollte.

 

Sie erfahren, warum Stickstoff gegenüber Luft für das Reflow-, Wellen- und selektive Löten, die bei der Herstellung von Leiterplatten (PCB) zum Einsatz kommen, vorzuziehen ist. Dabei hängt die Wahl des richtigen Typs davon ab, ob bei der Leiterplattenproduktion die Durchstecktechnik (THT) oder die Oberflächenmontagetechnik (SMT) zum Einsatz kommt. Die Unterschiede zwischen den beiden Verfahren werden in diesem Artikel erläutert.

 

Schauen wir uns jetzt an, wie Sauerstoff zur Korrosion bei der PCB-Herstellung führt und warum dafür Stickstoff verwendet werden sollte. Darüber hinaus werden wir kurz die Vorteile der Stickstoffherstellung vor Ort besprechen. Weitere Informationen finden Sie unten.

 

Korrosion bei der Leiterplattenmontage vermeiden

Da Leiterplatten ein wesentlicher Bestandteil der Elektronikproduktion auf dem wachsenden Markt für elektronische Fertigungsdienste (EMS) sind, ist es wichtig, Best Practices zu befolgen. Dazu gehört auch, dass keine Druckluft zum Löten verwendet wird, da diese Sauerstoff enthält, der wiederum Oxide enthält. Oxidationsprozesse können dazu führen, dass sich Schlacke bildet.

 

Schlacke ist verunreinigtes Material, das sich während des Lötvorgangs bilden kann. Sie kann die Kommunikation zwischen Komponenten auf einer Leiterplatte unterbrechen. Außerdem können durch Schlackebildung geschwächte Lötstellen entstehen. Dies ist einer von vielen Gründen, warum es wichtig ist, die Anwesenheit von Sauerstoff zu vermeiden.

 

Ein weiterer erwähnenswerter Punkt ist, dass Oxide die Funktionstüchtigkeit der Lötspitzen beeinträchtigen und sich negativ auf die Produktionsqualität auswirken können. Da der EMS-Sektor immer wettbewerbsintensiver wird, möchten Sie den Ruf Ihres Unternehmens nicht schädigen.

 

Warum Stickstoff verwendet wird

Wie bereits erwähnt, sind Leiterplatten Teil des EMS-Marktes. Damit entwickeln EMS-Unternehmen Produkte für Erstausrüster (OEMs). Das sind Unternehmen, die sicherstellen, dass alle Komponenten in einem fertiggestellten Produkt perfekt zusammenpassen und sich um die Gesamtzusammenstellung kümmern. Beispielsweise wird ein Elektrofahrzeughersteller als OEM betrachtet.

 

EMS-Unternehmen wollen in diesem Zusammenhang die besten Montagebedingungen sicherstellen. Stickstoff ermöglicht dies aus den folgenden Gründen.

 

  • Er verbessert die Lötbenetzung beim Reflow- und Wellenlöten
  • Reduziert allgemeine Lötfehler beim Reflow- und Wellenlöten
  • Senkt die Betriebskosten beim Reflow- und Wellenlöten
  • Breiteres Prozessfenster
  • Erhöhte Produktivität

 

Vielleicht ist Ihnen aufgefallen, dass Reflow- und Wellenlöten erwähnt werden. Diese werden häufig für SMT bzw. THT verwendet. Selektives Löten ist ähnlich wie Wellenlöten und wird auch für THT verwendet. Der wichtigste Unterschied zwischen Reflowlöten und Wellen-/selektivem Löten besteht darin, dass beim Reflowlöten ein härtender Lötklebstoff verwendet wird. Beim Wellen- und Selektivlöten wird eine Leiterplatte über das Lot geführt.

 

Da diese Prozesse optimale Bedingungen erfordern, sollte das Lot benetzt sein, um die Fließeigenschaften zu verbessern. Dies reduziert Defekte und steigert die Verbindungsqualität. Da Stickstoff weniger Lötschlacke erzeugt, ist auch weniger Nacharbeit erforderlich, was zu geringeren Kosten führt. Mit hochwertigem Stickstoff werden Sie die Dinge wahrscheinlich gleich beim ersten Mal richtig machen.

 

Hochwertige Leiterplatten mit Stickstofferzeugung vor Ort

Die beste Möglichkeit zur Kontrolle Ihrer Stickstoffversorgung ist die Stickstofferzeugung vor Ort. Sie ermöglicht es Ihnen, die erforderlichen Produktionsbedingungen wie Durchfluss und Reinheit festzulegen, und Sie haben jederzeit verfügbares Gas.

 

Darüber hinaus ist es kostengünstiger, da keine Lieferung mit Lkw erforderlich ist und Sie die optimale Reinheit für Ihren eigenen Prozess haben, was zu niedrigeren Gaskosten führt. 

 

Für eine optimale Leistung sollten Sie einen Generator mit Druckwechseladsorption (PSA) in Betracht ziehen.

Stickstoffgenerator

Möchten Sie mehr über unsere Stickstofferzeugung erfahren?

Lesen Sie mehr über die Stickstofferzeugung in unserem eBook:

Wir sind da, um zu helfen

Benötigen Sie zusätzliche Unterstützung? Klicken Sie auf die Schaltfläche unten, und einer unserer Experten wird sich in Kürze mit Ihnen in Verbindung setzen.

Ähnliche Produkte