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Montagem e soldadura de placas de circuitos impressos

para o mercado dos serviços de fabrico de dispositivos eletrónicos

Este artigo aborda sucintamente as informações relacionadas com a montagem de placas de circuitos impressos. Primeiro, apresentamos o mercado dos EMS e, em seguida, definimos uma placa de circuitos impressos, ao mesmo tempo que destacamos a sua importância. Também encontrará informações sobre o processo de soldadura e por que motivo o N2 é essencial.

 

Para compreender melhor a importância do fabrico de placas de circuitos impressos no crescente mercado dos serviços de fabrico de dispositivos eletrónicos (EMS), também criámos uma série de artigos que apresentam mais detalhes sobre os seguintes temas relacionados com a montagem de placas de circuitos impressos.

Continue a ler para saber mais.

 

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Mercado dos serviços de fabrico de dispositivos eletrónicos (EMS)

Em termos simples, o mercado dos EMS inclui empresas que produzem componentes para fabricantes de equipamento original (OEM). Estes OEM incluem empresas de computadores, dispositivos eletrónicos, indústria aeroespacial e de defesa, cuidados médicos e de saúde, indústria automóvel, produção de semicondutores, robótica, agricultura e produção de eletricidade e energia.

 

Uma área com enorme procura de fornecedores de EMS é a indústria dos veículos elétricos. Quando um OEM, como um fabricante automóvel, recorre a uma empresa de EMS, pode concentrar-se na montagem e desenvolvimento gerais do automóvel. O OEM também garante que todas as peças encaixam perfeitamente.

 

Naturalmente, as placas de circuitos impressos desempenham um papel fundamental no mercado dos EMS. Os veículos elétricos, em particular, dependem do funcionamento de placas de circuitos impressos avançadas, bem como de equipamentos relacionados, como estações de carregamento. Pode ler mais sobre o mercado dos EMS no nosso Wiki relacionado.

 

O que é uma placa de circuitos impressos?

Uma placa de circuitos impressos ou PCB é feita de material isolante, como fibra de vidro ou plástico. Além disso, contém vias condutoras. Antes da utilização, a placa é estampada através de estêncil e cortada à medida. A pasta de soldadura é então adicionada aos componentes de montagem antes da soldadura.

 

Habitualmente, as peças eram fixadas com tecnologia de orifício de passagem (THT) mas, agora, a tecnologia de montagem em superfície (SMT) está a tornar-se a norma. Durante a soldadura, o N2 é utilizado devido à sua natureza inerte e aos baixos níveis de óxidos. Este benefício, entre outros, é abordado no nosso artigo relacionado.

Alguém utiliza um tablet para criar um design de placa de circuitos impressos

Processos de soldadura para fabrico de placas de circuitos impressos

Existem três métodos normalmente utilizados para soldar. Estes são a soldadura por onda, por refluxo e seletiva. No que se refere à montagem de placas de circuitos impressos, as soldaduras por onda e por refluxo são os tipos normalmente utilizados. O processo correto depende do facto de ser usada a tecnologia THT ou SMT. A soldadura por onda é utilizada principalmente para a THT, enquanto a soldadura por refluxo é melhor para a SMT. 

 

Ao comparar a soldadura por onda com a soldadura por refluxo, é importante compreender que a soldadura por refluxo envolve um processo de endurecimento num forno a cerca de 250 °C. Isto deve-se ao facto de a solda ter de solidificar após a aplicação. Com a soldadura por onda, a placa passa por cima de um banho de solda para fixar os componentes metálicos.

 

Vale a pena referir que a soldadura seletiva também pode ser aplicada a uma placa de circuitos impressos com THT. Isto deve-se ao facto de o seu método ser semelhante ao da soldadura por onda. Dito isto, é menos económica e rápida do que a soldadura por onda. A soldadura seletiva é mais precisa e permite um melhor humedecimento. Fornece essencialmente as vantagens da soldadura manual através de um processo automatizado e é necessária para placas de circuitos impressos produzidas com THT.

 

Com as informações acima, vale a pena salientar que a SMT está a tornar-se o tipo preferido devido às suas vantagens. Estas incluem a capacidade de conceber placas de circuitos impressos mais compactas com circuitos mais curtos. Este último aspeto permite ligações mais rápidas. Abordamos as diferenças entre a THT e a SMT aqui.

 

O azoto é essencial para o processo de montagem de placas de circuitos impressos

O N2 é preferível para a montagem de placas de circuitos impressos devido às suas propriedades de baixos níveis de óxidos e humidade. Este último aspeto assegura um fluxo de soldadura mais suave e ligações mais fortes com as bases e os fios dos componentes das placas de circuitos impressos. Com isto em mente, deve certificar-se de que faz corresponder o fluxo certo ao tipo de soldadura. O N2 também produz menos escória.

O N2 reduz a formação de óxido

Um óxido é um composto com oxigénio que evita ou impede o humedecimento da solda na placa de circuitos impressos. Também pode provocar corrosão. Embora o óxido não possa ser totalmente evitado, o N2 reduz o seu impacto. Os óxidos da superfície devem ser removidos com produtos de tratamento desoxidante antes do processo de soldadura.

Uma tensão mais baixa na superfície significa que a solda flui melhor

Para garantir que a solda flui exatamente para onde é necessária, é aconselhável ter a tensão de superfície pretendida. Isto é mais fácil com N2 do que com ar (e o oxigénio que contém). O N2 permite um melhor humedecimento das bases de SMD e uma melhor penetração dos orifícios revestidos e metalizados nas placas de circuitos impressos durante a montagem com THT. Um melhor fluxo também significa que é necessário menos reprocessamento.

O N2 resulta em menos escória

O escória é uma camada de óxido que se forma na solda líquida, especialmente nas máquinas. Ocorre normalmente quando estão presentes grandes quantidades de estanho líquido, por exemplo, na soldadura por onda e seletiva. A escória não é nada mais do que estanho oxidado. Quanto menos escória for produzida, menos manutenção é necessária.

Porquê a geração de N2 no local

Existem duas formas principais de receber o N2: pode utilizar a geração no local ou utilizar um serviço de entrega. Com um gerador de azoto, terá sempre gás imediatamente disponível quando necessário. Além disso, reduz as emissões de carbono porque não é necessário transporte. 

 

Leia mais sobre a geração de azoto no local para conhecer as vantagens para a montagem de placas de circuitos impressos

 

Embora existam custos iniciais envolvidos num sistema de geração de azoto, incluindo a compra do compressor de ar, do próprio gerador, do equipamento de tratamento de ar (secadores e filtros) e do armazenamento de ar e N2, normalmente compensa. Há também as bases de N"tudo em um" que contêm tudo aquilo de que precisa para começar.

 

Ao investir num compressor de ar para montagem de placas de circuitos impressos, é possível utilizar equipamento injetado a óleo. Isto porque o equipamento de tratamento de ar certo pode melhorar a qualidade do ar para um nível suficiente para pequenas e médias empresas de placas de circuitos impressos. Para soldar, também é aconselhável procurar um gerador com tecnologia de adsorção com modulação de pressão (PSA), que possa fornecer a pureza certa (até uma pureza muito elevada), adaptada ao seu processo.

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